电烙铁作为电子工程师最常见的焊接工具，用好电烙铁将会为我们的工作节省不少的时间。本文将通过准备工作、焊前处理、焊接技术对电烙铁的使用方法进行详细说明，当然还有非常关键的焊接技巧。

用电烙铁和锡可以焊铝的，关键是要用特制的助焊剂来除去铝的氧化层。铝的传热比较快，所以要用大功率的电烙铁。

返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。

印制电路板的焊接应选用20～40W的电烙铁，如果电烙铁功率过小，则焊接时间较长，如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏，这都会影响到元器件的性能，还会引起印制电路板上的铜箔起皮，印制电路板起泡，烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集的IC最好选用圆锥形烙铁头。