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昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
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470uF 50V ±20% 编带
品牌:ROQANG
RVT1H471M1213
封装/规格:12.5*13.5我要选购
330uF 6.3V ±20% 编带
品牌:Chengxing
UT0J331M0607VG
封装/规格:6.3*7.7我要选购
47uF 35V 编带
品牌:CapXon(台湾丰宾)
ZV470M035E055R
封装/规格:6.3*5.5我要选购
22uF 50V 编带
品牌:lelon(台湾立隆)
VEJ220M1HTR-0606
封装/规格:6.3*5.7我要选购
47uF 25V 编带
品牌:HUAWEI(华威集团)
VT1E470ME054000CE0
封装/规格:6.3*5.4我要选购
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