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昨日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
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18Ω(18R) ±5% 编带
品牌:YAGEO(国巨)
RC1210JR-0718RL
封装/规格:1210我要选购
56Ω(56R0) ±1% 编带
品牌:台湾华科(WTC)
WR04X56R0FTL
封装/规格:0402我要选购
43.2Ω(43R2) ±1% 编带
RC0603FR-0743R2L
封装/规格:0603我要选购
47KΩ(4702) ±1% 编带
品牌:KOA
RK73H2ATTD4702F
封装/规格:0805我要选购
5.9KΩ(5901) ±1% 编带
RC0201FR-075K9L
封装/规格:0201我要选购
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