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随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
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100nH ±10% 200mA 编带
品牌:TDK
MLF1608DR10KTA00
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1.0uH ±10% 100mA 编带
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LQW15AN8N2J00D
封装/规格:0402我要选购
470nH ±30% 1.6A 编带
LQM2MPNR47NG0L
封装/规格:0806我要选购
2.7nH ±0.3nH 800mA 编带
LQG15HN2N7S02D
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