行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
半导体行情速递
据SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
LTV357T-B 编带
品牌:LITEON(台湾光宝)
LTV357T-B
封装/规格:SOP-4我要选购
PS2501L-1-F3-A L档 编带
品牌:RENESAS(瑞萨)
PS2501L-1-F3-A
封装/规格:SMD-4我要选购
PC817X2NIP1B 编带
品牌:SHARP(夏普)
PC817X2NIP1B
TLP785(GB-TP6,F(C 编带
品牌:TOSHIBA(东芝)
TLP785(GB-TP6,F(C
EL3H4(B)(TA)-G 编带
品牌:EVERLIGHT(台湾亿光)
EL3H4(B)(TA)-G
封装/规格:SOP-4_P1.27我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号