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半导体行情速递
据SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
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