QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的，今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》（以下简称《通知》）。《通知》称，经专家论证，国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。

目前，客户端PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量，并且在最近几个季度中，半导体供应链已经无法满足市场对芯片的需求。不仅是代工厂没有足够的能力为客户制造芯片，而且封装厂的交货时间也大大延长。

芯片产业已经意识到，依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓，而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变​

2021年1月8日，厦门半导体投资集团有限公司2020年投资人年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。

做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

定位框尺寸和芯片外形相同；线宽为0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差，后者更精确。另外，在定位框外应设置2个Mark点。