近日，有业内人士指出，OPPO准备自己造手机芯片了。无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的，早在2017年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，据资料显示，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。近日，OPPO开始有动作了，据相关人士称，OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。

电子工程师在设计可穿戴设备的时候往往会受到诸多限制，如功耗、重量和尺寸等，而其中对于大多数工程师来说，最为关键的一个设计参数便是产品上市速度，即工程师将设计概念转化为实际可用产品的速度。越快完成这项转化，就能越早针对系统中的重要部分以及应用进行进一步开发与优化。

微控制器开发板是一种印刷电路板（PCB），其电路和硬件设计用于促进某些微控制器板功能的实验。开发板与处理器，存储器，芯片组和板载外设相结合，如LCD，键盘，USB，串行端口，ADC，RTC，电机驱动器IC，SD卡插槽，以太网等，具有调试功能。这将使我们免于弄乱跳线和电路板的连接。

6月25日，在北京王府井希尔顿酒店的NXP新闻发布会上，NXP 资深副总裁、微控制器事业部总经理Geoff Lees宣布，2019年是恩智浦微控制器部门新产品最多的一年， NXP推出世界上第一款跑到500MHz的MCU RT1010，其比市场上现有的MCU速率快至少一倍。

据Thurrott消息，微软正在考虑带来基于ARM处理器​平台的SurfacePro二合一平板电脑。当前在售的SurfacePro平板电脑都搭载了英特尔处理器平台，运行完整Windows10系统。

2016～2018年车用电子前五大IDM厂营收，德州仪器 (Texas Instruments，以下简称TI)皆居于末位，工业应用营收排名则是与STMicroelectronics争夺市场首位。为强化处理器竞争力，TI 2018年底在CPU单元开始导入64位元的Arm Cortex-A53架构。

在所有类型的芯片之中，计算机中央处理器(CPU)是业界公认研发难度最大、复杂程度最大的一类产品，但同时也是维系和推动整个信息产业发展最不能缺少的产品。我国正处在信息产业飞速发展时期，信息技术应用层出不穷，CPU无疑是我们真正缺失、最需要补上的集成电路产品之一。

当地时间3月11日，英特尔(INTC.US)与微软、阿里巴巴(BABA.US)、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普和华为宣布成立联盟，共同建立一项名为“计算快速链接”(Compute Express Link，以下简称CXL)的新行业标准，以便为数据中心中央处理单元(CPU)和加速芯片之间提供超快速互连。