根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。

导语：台湾电子时报消息，据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外，市场近期传言，驱动IC厂商联咏、矽创等，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。

近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。

据业内信息报道，台积电正在与德国萨克森州就其首家欧洲工厂的补贴问题进行了深入的谈判。而两位知情人士透露，该谈判已进入后期阶段，目前的重点是政府补贴以支持投资。

在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。

就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。

2 月 23 日消息，据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少的大背景下，芯片厂商都面临挑战，存储芯片厂商尤为明显。

据业内消息报道，近日台积电因为车规芯片市场供需趋于稳定，加上其在美国亚利桑那的工厂和日本的工厂的量产速度足以达到供需平衡，导致原计划德国的工厂计划延期两年。