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柔性传感器是可穿戴电子设备的核心部件之一。随着5G时代的到来,柔性传感器越来越受到关注。但是,柔性传感器材料在实际应用过程中面临环境温度的制约。例如,当前所报道的弹性体基底材料因具有较低的动态特性使得所组装传感器的低温自愈合性能较差,亟需提升柔性应变传感器材料在低温应用环境中的快速自愈合能力。
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