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今日,2022 世界半导体大会在南京国际博览中心举办,大会以“世界芯,未来梦”为主题,共同探讨了半导体产业的发展。
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CBB23 220nF(224) ±10% 250V
品牌:WINDAY(台湾威迪)
SMPC_224K0250DB1515
封装/规格:18*6*12 插件P=15mm我要选购
CBB21金属膜电容 4.7nF(472) ±5% 250V
品牌:SRD(圣融达)
MPP473J2130409LC
封装/规格:13*4*6/P=10我要选购
CBB21金属膜电容 33nF(333) ±5% 450V
MPP333J5130509LC
封装/规格:13*5*9/P=10我要选购
CBB21金属膜电容 180nF(184) ±5% 250V
MPP184J2130611LC
封装/规格:13*6*11/P=10我要选购
CBB21金属膜电容 330nF(334) ±5% 630V
MPP334J6240916LC
封装/规格:23*9*16/P=20我要选购
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