近日，据日经亚洲评论报道，因旧设备不受美国对中国技术制裁的限制，于是中国企业大量采购，根据日本旧芯片设备经销商的说法，旧设备的价格比去年上涨了20%。

上世纪五十年代以来，以硅（Si）材料为代表的第一代半导体材料取代了笨重的电子管引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。然而，由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制，在高频下工作性能较差，不适用于高压应用场景，光学性能也得不到突破。

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为了满足当前全球芯片短缺期间不断增长的需求，半导体行业正在大幅提高其晶圆厂产能利用率，该术语是指在任何给定时间使用的总可用制造能力的百分比。但是，提高半导体容量利用率需要时间。这并不像“翻转开关”并在一夜之间增加芯片输出那样容易。

2020年半导体业产业回暖、突发疫情、进入低谷、快速反弹，给全球半导体业带来了相当大的挑战，同时也提供了难得的发展机遇。半导体产业链上的多家企业，纷纷展示出强劲的发展速度或潜力。

石墨是碳的一种同素异形体，由其剥离出的石墨烯被认为是一种未来革命性的材料。

半导体芯片短缺影响了全球的各个行业。尽管存在供应问题，但芯片制造商的库存价值在这段时间内达到了历史新高。

随著预期2021年全球经济成长将会回复至COVID-19（新冠肺炎）疫情前水平，再加上信息通讯科技（ICT）支出加速、5G部署与5G手机出货量大幅增加、人工智能（AI）应用向边缘扩展、高端5纳米节点工艺芯片需求扩大等的推动，产业人士预估，未来10年全球半导体产业前景看好，2030年代初期半导体设备与芯片销售额可望分别攀升至2，000亿美元与1万亿美元。