2020 年 5 月 15 日，美国商务部发布公告，称美国商务部称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体;这则消息引发了外界对于华为和中国半导体产业的担忧。今天的先进计算机芯片的设计和制造离不开美国技术。美国公司，比如楷登电子(Cadence Design Systems)和泛林集团(Lam Research)制造的产品，几乎不可替代。美国商务部可以通过切断这些产品及其生产的芯片让全球几乎所有技术企业停止运行。

与任何生产行业一样，电子行业也在不断发展和进步。目前，最大的趋势之一是小型化，因为更小和更轻的组件需求逐年增长（尤其是PCB市场）。

在市场的关注热潮之下，第三代半导体公司正处在抓住机会资本化的发展阶段。近期就不断有公司发布招股书，但也有公司终止了上市进程。

受全球芯片供不应求的影响，全球消费者正面临电视、手机、汽车和游戏机等产品价格上涨或缺货的问题。

根据SEMI 发布的数据，中国大陆第一季度的半导体制造设备采购金额为59.6 亿美元，同比增长70%，仅次于韩国的73.1 亿美元。随着缺芯荒持续加剧全球半导体行业的竞争，中国采购设备的力度正逐渐增大。

6月17日国内芯片股大涨，就是因为国内转载了彭博社的一篇报道，说中国任命副总理刘鹤领导第三代半导体开发，它依赖于传统硅以外的材料和设备，目前是一个没有任何公司或国家占据主导地位的领域，并且中国为计划预留了1万亿美元的政府资金，还说中国电子科技集团公司和中国铁建的几家子公司是支持这项努力的国家公司之一。另一家巨头中国电子集团公司是第三代芯片开发的领导者之一。

从造假程度浅的翻新、到专业打磨、甚至小封装厂参与其中，再到洗白的“台版”，假芯片行业的准入门槛——已经接近地沟油的水！

行业预判，28纳米将是100%国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网记者采访时表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”