GLOBALFOUNDIES格芯将在2021年9月召开一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技术大会。由于疫情的原因，今年的活动将全部采用线上的形式进行。

近期，中芯国际、三星甚至TI都爆出想要建设晶圆厂的消息，此前，英特尔、台积电等大厂也都确认将要新建晶圆厂。市场中的缺芯行业，不断刺激着各大晶圆厂的神经，让各个地区的晶圆厂都开始立项、建设直至量产，这也成为未来几年的主旋律。

随着当今产品设计走向轻、薄、短、小，尤其是在手机等便携式电子产品设计中，功率半导体市场规模呈增长态势。功率半导体产品可以分为功率分立器件、电源管理IC和功率模组三大类。对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口国产替代空间大。

芯片短缺的阴霾笼罩了2020全年，而短缺在今年仍在延续。在这种情况之下，包括晶圆代工、封装等半导体制造业务迎来了丰收。

芯片短缺已经一两年了，缺芯到底多严重？日前，博世中国副总裁徐大全（David Xu）在朋友圈调侃表示，“缺芯”重大压力下，甚至想带着领导“跳楼”。

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生就第三代半导体技术价值，产业发展和技术趋势接受了记者采访，原文如下：

据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌在近日表示，受疫情影响，工厂芯片产能持续下降，同时扰乱亚洲生产，芯片库存已达历史最低水平，整个供应链短缺对汽车生产阻碍很大。

由于现在全球缺芯，各个行业都出现了缺芯情况，现在半导体和芯片都是超级火热的话题，那么半导体和芯片有什么区别呢？下面我们就一起来了解一下。