4月25日，据DIGITIMES报道，由于电动汽车渗透率预计在2025年超过30%，电动汽车基础设施的需求正在迅速增长。中国、美国和欧盟都在加快建设充电桩和其他绿色能源设施。

近日，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。

集成电路制造究竟占用多少环境资源？时至今天，回答这个问题仍不容易：因为至今仍缺乏一种全面的方法，来准确评估芯片制造的环境影响。

据市调机构TrendForce（集邦咨询）最新的报告显示，2022年中国台湾占全球晶圆代工12英寸约当产能48%，若仅观察12英寸晶圆产能则超过50%，先进产能16nm（含）以下市占更高达61%。

4月25日报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将于5月开始进行设备安装，计划今年下半年建成。

4月25日报道，俄罗斯最大的半导体企业米克朗（Mikron）计划扩产90nm-180nm制程晶圆，目前月产能为3000片，目标到2025年提升至6000片，预计需100亿卢布投资。

4月24日报道，中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产，正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估，计划下半年开工。据悉，株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升，项目建成达产后，可加速推动国产替代。

随着铺天盖地的报道，“算力”，这一数字经济时代最具爆发力的名词，再一次强势进入公众视野。