5月9日，据DIGITIMES报道称，专业DRAM和闪存制造商华邦电子称，存储芯片的作用在异构集成中变得越来越重要，该公司正在与潜在客户在多个相关设计项目中合作

5月9日，德国芯片巨头、全球顶尖的功率半导体制造商英飞凌公布，其截至3月31日的第二财季财报业绩好于市场预期。

5月10日，市调机构Yole Dédevelopement近日发布《内存行业年度状况报告》显示，动态随机存取存储器（DRAM）预计将增长到1180亿美元，增长25%，NAND闪存将在2022年达到830亿美元，增长24%，均创历史新高。

5月10日，英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。

5月10日，据台湾“中央社”报道，台湾半导体产业第一季产值1.15万亿元(新台币，下同)，季增4.8%，年增28.1%。台工研院产科国际所预估，第二季产值可望进一步攀高至1.19万亿元，将季增2.8%，全年产值看增19.4%。

5月5日，安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：

· 第一季度净营收35.5亿美元; 毛利率46.7%；营业利润率24.7%; 净利润7.47亿美元

5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。