5月22日消息，由于全球半导体供应短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。有知情人士表示，该计划仍在讨论中，尚未做出最终决定。不过，台积电补充称，新加坡政府可能将帮助该工厂的建设，该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。

IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。

5月23日消息，5G开放式无线接入网（Open RAN）基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布，通过与Radisys的密切合作，公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片（SoC）和Radisys Connect RAN 5G 软件的5G Open RAN联合平台。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。

《金融时报》近日刊发英国保守党议员，英国外交事务专责委员会成员 Tom Tugendhat 文章。文章认为，英国政府应该出手拯救 Arm。

5月23日电，报道援引知情人士的话称，特斯拉(TSLA.O)上周五已在其柏林超级工厂启动了第二个班次。这将有助于特斯拉更快地提高产量，以尽快满足对其电动汽车日益增长的需求。

5月19日，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

5月19日，量子科技公司成都中微达信科技有限公司（以下简称“中微达信”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由红杉资本与经纬中国共同投资。融资将主要用于加速研发新一代量子计算测控系统、芯片及量子传感芯片产品。

5月19日，据DIGITIMES报道，近年来，中国大陆的IC设计行业一直保持活跃，相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示，2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是，2019年只有1780家本地IC设计公司，这显示出过去两年的大幅增长。