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随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展,数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国芯片仍处于进口总额高,高端核心芯片最高,进口依赖度大的被动局面。
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3pF (3R0) ±0.25pF 50V 编带
品牌:muRata(村田)
GRM0335C1H3R0CA01D
封装/规格:0201我要选购
20pF (200) ±5% 50V 编带
品牌:SAMSUNG(三星)
CL05C200JB5NNNC
封装/规格:0402我要选购
330pF(331) ±10% 50V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0603B331K500
封装/规格:0603我要选购
100nF(104) ±5% 50V 编带
GRM31C5C1H104JA01L
封装/规格:1206我要选购
10nF(103) ±10% 25V 编带
品牌:EYANG(宇阳科技)
C0201X5R103K250NTA
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