元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性。下面来一起了解元器件布放有哪些要求。

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”，也是造成PCB焊接质量隐患的主要因素之一。

集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？

可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产品的可制造性，并在保证产品功能和质量的前提下修改设计，使产品的设计满足制造工艺的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解决采用人工方式对产品的研制效率、成本、可制造性等方面进行分析。

PCBA加工中返工返修需遵守哪些原则

在新型肺炎疫情冲击之下，鼠年的首个交易日，A股市场遭遇“至暗时刻”。不过仅一个交易日，随着恐慌释放，A股出现大幅反弹并展开震荡，半导体概念股更是领涨，北方华创、芯源微、乐鑫科技、聚辰股份、汇顶科技、上海新阳等十多家半导体股票涨幅超10%。

SMD的封装形式及被损坏的原因有哪些：1、PBGA装配焊接前的没有进行去湿处理，导致焊接时PBGA损坏。2、在焊接无铅元器件，如PBGA时，由于焊接温度提高，生产中MSD的“爆米花”现象将变得更加频繁和严重，甚至导致生产不能正常进行。

PCBA印刷线路板在加工完成后，由于材料的选择、加工工艺、所处环境的不同，会有不同的保存期限，一般是2-10年。