塑封元器件目前被广泛使用，例如各种开关、插接件等都是用热铸塑的方式制成的。这种元器件不能承受高温，在焊接过程中如果温度过高，焊接时间过长，将会导致元器件变形，失效。

外观检验也称目视检验，就是从外观上检查焊接质量是否合格。该项检验的内容大致可分为功能缺陷和外观缺陷两种。

设计高速电路板的注意事项

从PCB颜色判断PCB板的质量优劣

遇到PCB线路板覆铜层压板问题怎么解决

高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！接下来就给大家分享一些高频PCB设计的布线技巧。

触焊接又称无锡焊接，是一种不需要钎料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。其焊接原理是通过对被焊件施加冲击、强压或扭曲，使接触面发热，界面分子相互渗透，形成界面化合物结晶体，从而将被焊件连接在一起。

高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法（RouteEditor）和EMC/EMI分析软件（INCASES，Hot-Stage）应用于分析和发现问题。