在第三届国际前沿科技创新大会上，中国科学院院士、南京大学教授都有为受邀作报告，他认为：“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命，现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”会后，重庆日报记者对都有为进行了专访。

中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势？今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何？如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上，那么它可能遇到的障碍是什么？

第三代半导体材料受市场关注，包括碳化硅（SiC）材料以及氮化镓（GaN）产品，台积电（2330）也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场，半导体业者包厂商也开始切入此领域，随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势，更适用在5G通讯、超高压产品如电动车领域，未来市场成长看好，但事实上，碳化硅以及氮化镓产品在市场上已久，但一直未可大量量产，技术上进入门槛相当高，市场商机是否都可雨露均沾，恐怕仍有考验。

2019年，对于中国半导体业来说，是有史以来，挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里，全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷，市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外，同样受到了波及。与此同时，关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中，并加快了落地的脚步，对于本土的IC供应链，特别是IC设计这一环节，提供了难得的发展机遇。

近年来，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年，中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显，仅前五个月股权投资事件已达120起，超过2018年同期一倍以上。

近期，以台积电为代表的几大晶圆代工厂备受关注，原因在于它们2020年第一季度的财报。与各大IDM和Fabless第一和第二季度低迷的财报或财测不同，台积电、联电和中芯国际这三大晶圆代工厂的业绩十分亮眼，与当下疫情给半导体产业带来的负面影响形成了鲜明的对比。看来，晶圆代工（Foundry）这种商业模式确有其过人之处。

如何解决PCB中的信号完整性问题

国务院前阵子印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称《若干政策》），《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。