本周，Cerebras Systems证实其CS-1计算系统已达到新的性能里程碑，其速度远远超过现有CPU和GPU所能达到的速度。

作为硬件设计师，工作是在预算范围内按时开发PCB，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多技巧可能不符合你的实际需求，但如果情况允许，它们是不错的降本方法。

2020年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京举行。在会议上，北京集创北方科技股份有限公司董事长张晋芳发表《大赛道下诞生大机遇，显示驱动芯片将在拉动国产供应链条中扮演重要角色》的主题演讲。张晋芳表示，今年集创北方需要消耗9万片12英寸晶圆，明年大概需要消耗33万片12英寸晶圆，但是市场将供不应求，“能拿到多少产能，就有多少营收”。

11月18日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京召开，本次会议以“开创芯启程，领跑芯未来”为主题。会上，清华大学教授魏少军发表了以《中国集成电路必须走自立自强之路》为题的主题报告。

在DfX设计指南列表中找不到DfRwk。DfX是指在“卓越设计”标题下收集的各种设计指南。你可能听说过更受欢迎的指南，例如可制造性设计（DFM）、装配设计（DFA）或测试设计（DFT）。

由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展？一时间，半导体封装测试产业再起热议。

在新的工业经济环境下，工业领域的结构演变和调整为经济增长提供了新的动力。特别“工业4．0”概念被提出后，“智能生产”、“智能工业”正成为产业转型升级的重要推动力，其中信息技术和传感技术是工业智能的重要支点。作为现代信息技术的重要支柱，工业传感器技术及相关设备也成为各国在工业领域的制高点。

传感器在机器人的控制中起了非常重要的作用，正因为有了传感器，机器人才具备了类似人类的知觉功能和反应能力。那么，机器人对传感器究竟有什么具体要求呢？