去年下半年开始，全球半导体行业出现了史无前例的缺货，GPU芯片是重灾区，2021年的情况会有好转吗？之前下半年恢复正常的预期看起来太乐观了，要到2022年才有可能改变。

科罗拉多大学博尔德分校的一支科研团队近日开发出了一种新型的、低成本的可穿戴设备，可以将人体转换为生物电池。这款可穿戴设备具有足够的弹性，你可以像戒指、手镯或其他任何接触皮肤的配件一样佩戴它。它还能挖掘人的自然热量--利用热电发电机将人体内部温度转化为电能。

据外媒报道，来自密苏里大学的一名工程师获得了美国国家科学基金会的资助以计划大规模生产一种在皮肤上可穿戴的生物电子设备。未来，一种可穿戴的生物电子设备可以将一个人的生命体征无线传输给医疗服务供应商从而为COVID-19或心脏病等健康问题的早期发现提供关键信息、消除亲自探访的需要并与此同时拯救了生命。

海信诞生又一个隐形冠军！2月24日，记者获悉，海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片（TCON）产品已经覆盖从高清到8K超高清全系，2020年TCON芯片出货量超4000万颗，累计出货已达1亿颗，目前全球占有率超过50%，稳居第一。

我国连接器领域多集中于3C领域，汽车、工业、医疗等领域则由外国企业占领，未来Type－C也必会由3C领域渗透到这些领域中去，如何才能突破？在未来的竞争中占有一席之位？昆山全方位电子科技有限公司市场负责人说道：“‘研发技术’和‘专利保护’是产出好Type－C产品、发展成Type－C强企的‘两驾马车’。”

日前，瑞萨电子（Renesas）宣布，基于其RA4系列MCU推出12款RA4M2MCU新品。这些RA4M2产品将低功耗、高性能和增强的安全性功能充分结合，成为工业和物联网应用的解决方案。

受疫情影响，国际芯片市场出现了短缺潮，不止手机行业，汽车行业也受到波及。

IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入封装之前的晶圆测试；二是封装后的IC成品测试。​