随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为BGA、QFN、LGA、CSP、TO封装等，其共同的特点是器件功耗大，对散热性能要求高，而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。首先我们了解一下smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地（GND）与金属外壳（EGND）之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？

EDA，作为芯片设计领域的第一环，在整个集成电路产业链条中拥有重要的地位，但却是我国芯片行业的一大短板。目前，国外Cadence、Synopsys和Mentor三大EDA软件巨头占据了国内90%以上的市场份额，国内占比不足10%！

什么是光纤激光打标机？光纤激光标机是激光打标机的一种，其原理是通过激光器输出激光，再经高速扫描振镜系统实现打标功能。光纤激光打标机相比普通激光打标机具有光电转化率更高、打标速度更快、体积更小、采用风冷方式冷却系统、输出光束质量稳定性强等特点，广泛应用到各个行业。

FPC柔性线路通过测试后，可进入下一制程。面对测试中出现的问题，要针对性去解决，才能更好地提高FPC柔性线路的性能。

美国高通公司宣布，将增加三款新的电源管理芯片，以满足移动手机行业所有细分市场的需求。

英特尔和AMD正在准备在2007年下半年发布新的多内核处理器。虽然高性能系统制造商对于潜在的性能提高感到很兴奋，但是，那些为更广泛的市场服务的厂商却缺少热情，它们很想知道操作系统和应用程序什么时候能够跟上多内核处理器的发展。

电压源正负端接了一个电容与电路并联，用于整流电路时，具有很好的滤波作用。当电压交变时，由于电容的充电作用，两端的电压不能突变，就保证了电压的平稳。