全球半导体芯片短缺持续困扰业界，“今年不可能解决半导体芯片短缺问题，目前包括台积电等主要晶圆厂都已洽谈明年产能分配，我担心芯片一直短缺，会让很多新创公司，因拿不到芯片，无法如期推出产品，最后面临倒闭。”全球快闪记忆体控制芯片领导厂商慧荣总经理苟嘉章，一语道出目前全球芯片短缺恐引发的后遗症。

美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司：

目前，全球芯片总体处于缺货涨价状态，CIS（CMOS图像传感器）市场也是如此，有消息显示，进入2021年以后，全球第二大CIS厂商三星已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%左右（这里主要涉及的是应用在中低端手机的500万和800万像素CIS）。

近日，意法半导体在中国举办了第五届STM32峰会，该峰会也成为了国内MCU业界一场年度盛会，本次峰会的主题为“芯生态、助安全、连未来”，围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新等四个方面进行深入沟通与交流。

近期，行业出现了一股热潮，即越来越多的模拟芯片企业，特别是功率半导体厂商或业务部门，热衷于兴建12英寸晶圆产线。

1958年，德州仪器（TI）使用两个晶体管制造了第一台集成电路触发器。今天的芯片包含超过百亿个晶体管。曾经可以支持整个公司会计系统的内存现在变成了一个人们随身携带的智能手机。这种增长规模是由于晶体管的规模不断扩大以及硅制造工艺的其他改进所致。在这个发展过程中，除了工艺继续演进以外，晶体管也做了几次变迁。在即将进入全新一代的晶体管以前，我们来回顾一下前几代晶体管的发展。

从去年年底到现在，在半导体圈子里听到最多的就是关于产能紧缺的话题，且该势头愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。此前汽车芯片缺货已经闹过一轮还未平息，近来，手机芯片短缺，PC行业被电子元器件短缺所困的状况也层出不穷。 小米中国区总裁卢伟冰甚至称，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下Flag了，不敢承诺今年手机会不缺货。”

板对板连接器在不同的应用领域性能表现也是有所不同。在5G网络时代的发展下，智能设备中对板对板连接器的需求在不断增长，在连接上，需要做到坚固连接、高可靠连接、高速传输以及抗干扰能力；在结构设计上，需要做到超低高度和精密化、小型化、超薄化。