行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
4月12日报道,半导体封装交期持续延长,IC设计服务咨询公司Sondrel指出,因为半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已延长至50周。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
15pF(150) ±2% 50V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0603N150G500
封装/规格:0603我要选购
470pF(471) ±5% 1000V 编带
品牌:muRata(村田)
GRM31B7U3A471JW31L
封装/规格:1206我要选购
33pF(330) ±5% 1kV 编带
GRM31A7U3A330JW31D
2.5pF (2R5) ±0.25pF 50V 编带
品牌:FH(风华)
0402CG2R5C500NT
封装/规格:0402我要选购
2.7nF(272) ±10% 50V 编带
品牌:YAGEO(国巨)
CC0402KRX7R9BB272
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号