IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。

4月19日消息，记者从19日国新办举行的新闻发布会上获悉，一季度，我国5G基站新增13.4万个，累计建成开通155.9万个，5G网络已覆盖全国所有地级市和县城城区。

2021年Q4中国PC出货量（不包括平板电脑）增长9%，达到1650万台。这结束了中国市场又一年强劲增长，2021年出货量增长10%，达到创纪录的5700万台。第四季度笔记本电脑出货量同比增长12%，达到1080万台；2021年全年增长8%，达到3650万台。台式机在最后一个季度也有所增长，出货量增长2.5%，达到560万台；全年总计达到2040万台，比2020年增长15%。

韩国知识产权局的数据显示，自2016年以来，与人工智能（AI）芯片相关的专利申请数量增加了两倍多，美国和中国大陆在该领域处于领先地位。

据DIGITIMES Asia发布的2021年“亚洲供应链100大市值调查报告”，半导体产业与汽车制造业在亚洲供应链前百大中超过半数。2021年亚洲半导体产业表现亮眼稳居产业市值龙头，半导体产业总市值高达11569亿美元，比前一年成长36.3％，中国大陆和日本分别以63.2％、56.9％增速成长最快。

　　韩国贸易、工业和能源部长白云揆(Paik Un-gyu)日前表示，韩国政府将加大对大型研发项目的支持，以开发尖端内存芯片，应对中国竞争对手的崛起。