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随着PCBA电路板电子元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
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X2安规电容 1.2uF ±10% 275V
品牌:SRD(圣融达)
MP2125KGE6RLC
封装/规格:26.3*12*21.5/P=22.5我要选购
X2安规电容 180nF(184) ±10% 275VAC
MP2184KGC3XLC
封装/规格:13.0*6*12/P=10我要选购
X2安规电容 2.2uF ±10% 275V
MP2225KGE7RLC
封装/规格:26.3*13*23/P=22.5我要选购
X2 68nF ±10% 305V
品牌:TDK
B32921C3683K000
封装/规格:插件我要选购
2.2nF(222) ±10% 250V 编带
品牌:muRata(村田)
GA343QR7GD222KW01L
封装/规格:1812我要选购
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