据 21ic 获悉，近日英飞凌在德国 Dresden 的晶圆厂开始破土动工，除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外，欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。

根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年，市场总额将达到 5996 亿美元，比 2021 年边际增长 0.2%。

4月26日消息，据报道，苹果最快会在2024年采用MicroLED面板，首款应用MicroLED屏的设备是Apple Watch Ultra，后续苹果会将MicroLED应用到iPhone、iPad、MacBook等设备上。

北京——2023年4月24日 西门子Mendix低代码平台借助亚马逊云科技领先的Serverless服务，帮助企业实现应用构建速度提高10倍，资源需求减少70%。西门子Mendix低代码开发平台包含数据集成

4月19日，据外媒报道，英特尔声明称，该公司将停止生产其比特币挖矿芯片系列，这一系列推出仅一年。

2023年4月19日，荷兰菲尔德霍芬——阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元

知名研究机构国际战略研究所（IISS）日前发布报告，指出尽管美国限制高性能AI芯片对华出口，但这些控制措施可能会促使中国人工智能研究人员朝着“计算要求较低的领域”，并引导他们发展“新的竞争优势”。

香港，2023 年 4 月 14 日)香港生产力促进局(生产力局)日前与东兴自动化投资有限公司(东兴)签署合作研发协议，凭借双方共同研发的 “电流辅助订制板金自由成形技术(EAFF 技术)”