英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

mcimx6y2cvm08ab ic ：是一款多核处理器芯片，由恩智浦半导体公司（nxp semiconductors）推出。

一般情况下，在将运算放大器的输入端连接到放大器，使用“反相”或“非反相”输入端放大单个输入信号，而另一个输入端接地。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。

frj45060-1300k6k2101：是一款高频变压器，适用于电子设备领域，如通讯设备、计算机设备、医疗设备等。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。

6 月 16 日信息，美光官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。

tps54360ddar：是一款高效同步降压dc-dc转换器。它的封装形式为8引脚、3.5 x 3.5mm qfn封装，工作温度范围为-40℃到125℃。