导语：资料显示，目前全球电容产业格局由日本、美国、中国台湾主导，其中日本处于领先地位

未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET，

目前，音频功放芯片主要应用于手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域

碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战，现阶段存在的主要问题有以下三点

近几年无人驾驶汽车(ADAS)热度非常高，不少汽企巨头纷纷入局，那么无人驾驶汽车需具备什么硬件设备呢?

传感技术，#来个博世：全新智能传感器系统，远不止是微型数字健身教练 可编程人工智能传感器，适用于多种高性能应用

Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者

IT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。